ddr5 패키징 (1) 썸네일형 리스트형 [종목 리포트] DDR5 용 Pkg. Substrate 성공 여부가 관건 - 해성디에스 이 리포트는 25년 3월 5일 IM증권에서 발표한 'DDR5 용 Pkg. Substrate 성공 여부가 관건 - 해성디에스' 리포트를 정리하였습니다. IM증권 바로가기 해성디에스는 반도체 패키징 기판(DDR5 Pkg. Substrate) 및 리드프레임(Lead Frame)을 주력으로 생산하는 기업입니다.최근 DDR5 패키징 기판 시장 진입과 전기차 반도체 수요 증가가 실적 성장의 주요 요인이 될 전망입니다. 1. 2024년 4분기 실적 요약매출액 1,452억 원 (-0.2% YoY)영업이익 63억 원 (-61.4% YoY, 영업이익률 4.3%)순이익 122억 원 (+14.5% YoY, 순이익률 8.4%)주요 원인:DDR5 패키징 기판 시장 진입 지연 → 2H25(하반기)부터 본격 공급 전망자동.. 이전 1 다음
