고압어닐링1 HPSP 기업분석｜NAND·DRAM 고객 확대, 2027년 영업이익 2,328억원 전망 26.09.28 HPSP는 반도체 공정에 사용되는 고압 어닐링(HPA) 장비를 만드는 기업입니다.2026년 9월 대신증권이 발간한 이번 HPSP 리포트의 제목은 '결국 숫자가 증명할 것'입니다.제목처럼 이번 리포트에서 가장 중요한 것은 단순한 반도체 업황 회복 기대가 아닙니다.대신증권은 HPSP의 고압 어닐링 장비가 NAND에서 적용 범위를 넓히고, DRAM에서는 고객사가 증가하며, 로직·파운드리에서도 신규 수주가 개선되는 변화에 주목하고 있습니다.그 결과 2025년 1,730억원 수준으로 예상되는 매출액이 2026년 2,564억원, 2027년에는 4,049억원까지 증가할 것으로 전망했습니다.따라서 이번 리포트에서는 "반도체 투자가 회복될까?"보다 "HPSP 장비를 사용하는 고객과 공정이 실제 얼마나 늘어나고 있는가?".. 2026. 9. 28. 이전 1 다음
