반도체후공정2 파크시스템스 전망｜AI 반도체 후공정이 AFM 계측의 새로운 시장이 되는 이유 AI 반도체와 HBM 시장이 커지면 어떤 반도체 장비가 더 필요해질까요?GPU와 HBM 자체에 관심이 집중되기 쉽지만, 반도체 패키징이 복잡해질수록 제대로 만들어졌는지를 정밀하게 측정하는 장비의 중요성도 함께 높아집니다.2026년 9월 29일 SK증권이 발간한 파크시스템스 리포트의 제목은 '후공정, 계측의 블루오션'입니다.이번 리포트에서 가장 주목해야 할 부분은 AI 반도체 패키징의 고도화가 파크시스템스에게 새로운 AFM 계측 시장을 열어줄 가능성입니다.여기에 2분기 수주잔고가 1,125억원까지 증가하면서 단순한 기대가 아니라 향후 실적으로 연결될 수 있는 수주도 빠르게 쌓이고 있습니다.이번 글에서는 파크시스템스의 단기 실적보다 왜 AI·HBM·첨단 패키징이 AFM 계측 수요를 늘리는지를 중심으로 쉽게 .. 2026. 9. 30. SFA반도체 기업분석｜삼성전자 후공정 외주 확대, 2027년 사상 최대 실적 전망 이유 26.09.21 AI 반도체 시장이 성장하면서 가장 많이 언급되는 제품 중 하나가 HBM입니다.그런데 HBM 투자가 늘어날 때 HBM을 직접 생산하는 기업만 영향을 받는 것은 아닙니다. 기존 반도체 생산라인을 HBM과 첨단 패키징에 사용하면서 기존 범용 메모리 후공정 물량이 외부 업체로 이동하는 변화도 나타날 수 있기 때문입니다.이번 iM증권 리포트에서 주목한 기업이 바로 SFA반도체입니다.SFA반도체는 반도체 패키징과 파이널 테스트, 모듈 등을 담당하는 반도체 후공정 전문기업입니다.이번 리포트의 핵심은 삼성전자가 천안·온양 패키징 공장의 설비를 HBM을 포함한 첨단 패키징 라인으로 재배치하면서 DDR5 등 기존 범용 메모리 후공정의 외주 확대 가능성이 커지고 있다는 점입니다.iM증권은 이 과정에서 SFA반도체의 한국 .. 2026. 9. 21. 이전 1 다음
