첨단패키징1 파크시스템스 전망｜AI 반도체 후공정이 AFM 계측의 새로운 시장이 되는 이유 AI 반도체와 HBM 시장이 커지면 어떤 반도체 장비가 더 필요해질까요?GPU와 HBM 자체에 관심이 집중되기 쉽지만, 반도체 패키징이 복잡해질수록 제대로 만들어졌는지를 정밀하게 측정하는 장비의 중요성도 함께 높아집니다.2026년 9월 29일 SK증권이 발간한 파크시스템스 리포트의 제목은 '후공정, 계측의 블루오션'입니다.이번 리포트에서 가장 주목해야 할 부분은 AI 반도체 패키징의 고도화가 파크시스템스에게 새로운 AFM 계측 시장을 열어줄 가능성입니다.여기에 2분기 수주잔고가 1,125억원까지 증가하면서 단순한 기대가 아니라 향후 실적으로 연결될 수 있는 수주도 빠르게 쌓이고 있습니다.이번 글에서는 파크시스템스의 단기 실적보다 왜 AI·HBM·첨단 패키징이 AFM 계측 수요를 늘리는지를 중심으로 쉽게 .. 2026. 9. 30. 이전 1 다음
