ddr51 SFA반도체 기업분석｜삼성전자 후공정 외주 확대, 2027년 사상 최대 실적 전망 이유 26.09.21 AI 반도체 시장이 성장하면서 가장 많이 언급되는 제품 중 하나가 HBM입니다.그런데 HBM 투자가 늘어날 때 HBM을 직접 생산하는 기업만 영향을 받는 것은 아닙니다. 기존 반도체 생산라인을 HBM과 첨단 패키징에 사용하면서 기존 범용 메모리 후공정 물량이 외부 업체로 이동하는 변화도 나타날 수 있기 때문입니다.이번 iM증권 리포트에서 주목한 기업이 바로 SFA반도체입니다.SFA반도체는 반도체 패키징과 파이널 테스트, 모듈 등을 담당하는 반도체 후공정 전문기업입니다.이번 리포트의 핵심은 삼성전자가 천안·온양 패키징 공장의 설비를 HBM을 포함한 첨단 패키징 라인으로 재배치하면서 DDR5 등 기존 범용 메모리 후공정의 외주 확대 가능성이 커지고 있다는 점입니다.iM증권은 이 과정에서 SFA반도체의 한국 .. 2026. 9. 21. 이전 1 다음
