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이 리포트는 25년 3월 17일 SK증권에서 발표한 '사이클은 출하로부터 - 반도체' 리포트를 정리하였습니다.
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요약 한눈에 보기
항목 | 내용 |
핵심 키워드 | 반도체 사이클, DRAM 출하, 재고 하락, HBM, SK 하이닉스 |
주요 이슈 | DRAM 출하 증가, 재고 하락, AI 수요 기반 성장 |
투자 포인트 | 2025년 2분기부터 본격적인 출하 회복 사이클 진입 전망 |
1. 반도체 사이클은 '가격'이 아니라 '출하'로 시작된다
- 과거의 반도체 사이클을 보면, DRAM 가격이 오르기 전에 출하 증가가 먼저 시작됐어요.
- 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 DRAM 가격이 반등하기 9~12개월 전에 이미 상승하기 시작했어요.
- 현재는 AI 수요가 고부가 메모리(HBM, DDR5 등)를 중심으로 증가 중이고, 중국 리스크 대응 수요 증가까지 더해지며 D4, LPDDR4 등 레거시 제품까지 주문이 확대되고 있어요.
2. 2분기부터 DRAM 재고 하락 → 재고 건전화 국면 진입
- 2025년 2분기부터는 DRAM 출하가 회복되며 공급사들의 재고가 감소하기 시작할 전망이에요.
- 특히, 선단공정 외에도 레거시 메모리 출하 증가가 이어지면서 전체 재고가 빠르게 정리될 가능성이 커요.
- 단기적으로는 레거시 비중 증가로 ASP(평균판매가격)와 믹스는 다소 낮아질 수 있지만, 이는 탄력성 회복을 위한 과정입니다.
3. HBM과 AI 수요가 맞물린다 – 공급 타이트, 수익성↑
- HBM은 AI 칩의 핵심 부품! 하지만 D5도 여전히 수요 강세로 생산이 타이트해요.
- HBM을 만들기 위해 D5 생산 능력을 줄이고 있는 상황이라 HBM의 희소성과 가치가 더 올라가고 있어요.
- 2026년을 위한 신규 HBM 계약이 2분기에 체결될 예정이며, 이는 실적 가시성에 긍정적 영향을 줄 것으로 보입니다.
4. 산업의 구조적 변화와 공급사 전략
- AI 중심의 수요 구조 변화, 레거시 제품에 대한 주문 확대, 선단 공정 투자 확대 등이 복합적으로 작용하고 있습니다.
- 주요 반도체 공급사들은 HBM 경쟁력 확보와 ASIC 등 신규 고객군 확장을 병행 중입니다.
- 생산능력(Capacity)과 제품 전략의 전환 속도가 향후 경쟁력의 핵심이 될 것으로 보입니다.
5. 마무리
- 현재 반도체 산업은 DRAM 출하 반등과 재고 감소를 통해 회복 초입에 진입 중입니다.
- AI 수요 확대와 함께 고부가 메모리 중심의 수익성 회복 가능성이 있으며, 2025년 하반기부터 업황 본격 회복 흐름이 기대됩니다.
- 단기적 가격보다 중장기적 출하 흐름과 수급 구조에 주목할 필요가 있습니다.
이 글은 리포트를 바탕으로 주요 내용을 간단하게 요약한 것입니다. 투자에 관한 의사결정은 각자의 책임 하에 이루어져야 하며, 본 글에서 다룬 정보는 참고용일 뿐입니다. 자세한 내용은 증권사 리포트를 참고하시기 바랍니다. 추천 종목의 목표가는 리포트를 직접 참고해 주세요. 본 글에서는 목표가보다는 전망에 초점을 맞춰 정리하였음을 알려드립니다.
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