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산업리포트/IT기술

[산업 리포트] 사이클은 출하로부터 - 반도체

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이 리포트는 25년 3월 17일 SK증권에서 발표한 '사이클은 출하로부터 - 반도체' 리포트를 정리하였습니다.

 


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사이클은 출하로 부터 - 반도체

 

요약 한눈에 보기

항목 내용
핵심 키워드 반도체 사이클, DRAM 출하, 재고 하락, HBM, SK 하이닉스
주요 이슈 DRAM 출하 증가, 재고 하락, AI 수요 기반 성장
투자 포인트 2025년 2분기부터 본격적인 출하 회복 사이클 진입 전망

 

 

1. 반도체 사이클은 '가격'이 아니라 '출하'로 시작된다

  • 과거의 반도체 사이클을 보면, DRAM 가격이 오르기 전에 출하 증가가 먼저 시작됐어요.
  • 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 DRAM 가격이 반등하기 9~12개월 전에 이미 상승하기 시작했어요.
  • 현재는 AI 수요가 고부가 메모리(HBM, DDR5 등)를 중심으로 증가 중이고, 중국 리스크 대응 수요 증가까지 더해지며 D4, LPDDR4 등 레거시 제품까지 주문이 확대되고 있어요.

 

 

2. 2분기부터 DRAM 재고 하락재고 건전화 국면 진입

  • 2025년 2분기부터는 DRAM 출하가 회복되며 공급사들의 재고가 감소하기 시작할 전망이에요.
  • 특히, 선단공정 외에도 레거시 메모리 출하 증가가 이어지면서 전체 재고가 빠르게 정리될 가능성이 커요.
  • 단기적으로는 레거시 비중 증가로 ASP(평균판매가격)와 믹스는 다소 낮아질 수 있지만, 이는 탄력성 회복을 위한 과정입니다.

 

 

3. HBM AI 수요가 맞물린다공급 타이트, 수익성

  • HBM은 AI 칩의 핵심 부품! 하지만 D5도 여전히 수요 강세로 생산이 타이트해요.
  • HBM을 만들기 위해 D5 생산 능력을 줄이고 있는 상황이라 HBM의 희소성과 가치가 더 올라가고 있어요.
  • 2026년을 위한 신규 HBM 계약이 2분기에 체결될 예정이며, 이는 실적 가시성에 긍정적 영향을 줄 것으로 보입니다.

 

 

4. 산업의 구조적 변화와 공급사 전략

  • AI 중심의 수요 구조 변화, 레거시 제품에 대한 주문 확대, 선단 공정 투자 확대 등이 복합적으로 작용하고 있습니다.
  • 주요 반도체 공급사들은 HBM 경쟁력 확보와 ASIC 등 신규 고객군 확장을 병행 중입니다.
  • 생산능력(Capacity)과 제품 전략의 전환 속도가 향후 경쟁력의 핵심이 될 것으로 보입니다.

 

 

5. 마무리

  • 현재 반도체 산업은 DRAM 출하 반등과 재고 감소를 통해 회복 초입에 진입 중입니다.
  • AI 수요 확대와 함께 고부가 메모리 중심의 수익성 회복 가능성이 있으며, 2025년 하반기부터 업황 본격 회복 흐름이 기대됩니다.
  • 단기적 가격보다 중장기적 출하 흐름과 수급 구조에 주목할 필요가 있습니다.

 

이 글은 리포트를 바탕으로 주요 내용을 간단하게 요약한 것입니다. 투자에 관한 의사결정은 각자의 책임 하에 이루어져야 하며, 본 글에서 다룬 정보는 참고용일 뿐입니다. 자세한 내용은 증권사 리포트를 참고하시기 바랍니다. 추천 종목의 목표가는 리포트를 직접 참고해 주세요. 본 글에서는 목표가보다는 전망에 초점을 맞춰 정리하였음을 알려드립니다.

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