테스 주가 전망보다 먼저 볼 것｜삼성전자·SK하이닉스 메모리 투자와 신규 장비 성장 26.09.17

반도체 장비 기업 테스에서 최근 눈여겨볼 변화가 나타나고 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 투자가 확대되는 것뿐만 아니라, 테스가 기존 주력 장비인 ACL에서 Low-k, BSD, Quad System 등으로 장비 포트폴리오를 넓히고 있기 때문입니다.

한국IR협의회 기업리서치센터는 2026년 9월 17일 발간한 테스 기업분석 리포트에서 메모리 투자 확대와 신규 장비 성장을 주요 변화로 꼽았습니다.

이번 글에서는 단순히 실적 전망 숫자를 살펴보는 데 그치지 않고, 테스의 실적 구조가 왜 달라지고 있는지를 초보 투자자의 관점에서 쉽게 정리해보겠습니다.

 

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테스 리포트 한눈에 보기

기업	테스(095610)
리포트 발행	한국IR협의회 기업리서치센터
발행일	2026년 9월 17일
주요 사업	반도체 전공정 증착·식각·세정 장비
핵심 고객	삼성전자·SK하이닉스 등
핵심 포인트	메모리 투자 확대 + 신규 장비 + 중국 고객사 확대

테스는 반도체 전공정 장비 기업입니다. 2026년 상반기 기준 전체 매출에서 반도체가 차지하는 비중은 98%에 달합니다.

특히 PECVD 계열 증착 장비와 Dry Cleaning 장비를 공급하고 있으며, 기존 ACL·ARC·GPE에서 최근에는 Low-k·BSD·Quad System 등으로 제품군을 확대하고 있습니다.

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⭐ 이번 테스 리포트에서 꼭 봐야 할 3가지

① 삼성전자·SK하이닉스 메모리 투자가 동시에 움직인다

첫 번째는 메모리 CAPEX 확대입니다. CAPEX는 기업이 생산시설이나 장비 등에 투자하는 자본적 지출을 의미합니다.

리포트에 따르면 삼성전자는 P4를 중심으로 DRAM 투자를 확대하고 있으며, SK하이닉스 역시 M15X에서 신규 DRAM 생산능력 투자를 진행하고 있습니다.

여기에 NAND에서도 고단화와 선단공정 전환 투자가 이어지고 있습니다.

이 부분이 테스에 중요한 이유는 주력 장비인 ACL이 DRAM과 NAND 양쪽에 모두 사용되기 때문입니다.

ACL은 반도체 식각 과정에서 필요한 Hard Mask를 만드는 장비입니다. 반도체 구조가 미세해지고 NAND 적층 단수가 높아질수록 더 깊고 정밀하게 식각해야 하기 때문에 Hard Mask의 중요성이 커집니다.

즉, 단순히 메모리 생산량이 늘어나는 것뿐 아니라 DRAM 미세화와 NAND 고단화 자체가 테스 장비 수요를 증가시킬 수 있다는 것입니다.

앞으로는 삼성전자 P4와 SK하이닉스 M15X의 장비 반입 속도, 그리고 NAND 선단공정 전환 투자가 실제로 얼마나 지속되는지를 확인할 필요가 있습니다.

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② ACL만 보던 회사에서 신규 장비 기업으로 변화하고 있다

두 번째가 이번 리포트에서 개인적으로 가장 중요하게 볼 만한 부분입니다.

테스는 기존 ACL·ARC·GPE 중심에서 Low-k, BSD, Quad System으로 장비 포트폴리오를 확대하고 있습니다.

2025년 Low-k와 BSD의 합산 매출 비중은 전체 장비 매출의 약 10%였고, 리포트는 2027년 신규 장비 매출 비중이 10% 후반대까지 상승할 것으로 예상하고 있습니다.

장비	쉽게 설명하면
BSD	웨이퍼 뒷면에 박막을 만들어 웨이퍼 휨을 제어
Low-k	선단 DRAM에서 신호 지연을 줄이는 절연막 증착
Quad System	한 Chamber에서 웨이퍼 4장을 동시에 처리해 생산성 향상
HD ACL	선단 DRAM용 고성능 Hard Mask 장비
EUV Layer System	EUV 미세공정에 필요한 박막 증착 장비

특히 BSD는 웨이퍼가 휘는 Warpage 문제를 제어하는 장비입니다. 반도체 공정이 복잡해지고 박막 적층이 늘어날수록 웨이퍼에 응력이 쌓여 휘어질 수 있는데, 이를 웨이퍼 후면 증착을 통해 보정하는 방식입니다.

리포트에서는 2026년 상반기 HBM용 BSD 장비의 Qualification이 완료됐으며 하반기부터 공급이 시작될 예정이라고 설명합니다.

Quad System 역시 흥미롭습니다. 기존 한 번에 웨이퍼 한 장을 처리하던 방식과 달리 한 Chamber에서 4장을 동시에 처리해 생산성을 높이는 장비입니다.

결국 앞으로 테스에서 확인해야 할 것은 신규 장비가 단순한 개발 단계에서 끝나는지, 아니면 실제 고객사의 양산라인에 들어가 반복적인 매출을 만들어내는지입니다.

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③ 삼성전자·SK하이닉스에서 중국으로 고객사가 넓어진다

세 번째 변화는 고객사 다변화입니다.

2025년 테스의 고객사별 매출 비중은 SK하이닉스 57%, 삼성전자 36%, 중국 6%였습니다.

삼성전자와 SK하이닉스에 대한 의존도가 매우 높다는 의미이지만, 반대로 최근에는 중국 DRAM 업체가 새로운 고객으로 들어오기 시작했습니다.

테스는 2024년부터 중국 DRAM 업체에 ACL 장비를 공급하기 시작했고, 리포트에서는 중국 DRAM 업체의 신규 Fab 및 선단공정 투자 확대가 향후 중국향 ACL 매출 증가로 연결될 가능성을 제시하고 있습니다.

미국과 일본의 주요 메모리 업체를 대상으로도 ACL·GPE·BSD 등의 Wafer Demo가 진행되고 있는 것으로 파악됐습니다.

아직 해외 고객사의 실적 기여를 크게 기대할 단계는 아니지만, 향후 Qualification을 통과해 실제 공급으로 연결된다면 국내 메모리 업체 중심이었던 고객 구조가 변화할 가능성이 있습니다.

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테스 실적은 얼마나 좋아질 것으로 보고 있을까?

구분	2024	2025	2026F
매출액	2,401억원	3,511억원	4,842억원
영업이익	385억원	578억원	1,051억원
영업이익률	16.0%	16.5%	21.7%

한국IR협의회 기업리서치센터는 2026년 테스 매출액을 4,842억원으로 전망했습니다. 전년 대비 37.9% 증가한 수준입니다.

그런데 매출보다 더 눈에 띄는 숫자는 영업이익입니다. 영업이익은 1,051억원으로 전년 대비 81.7% 증가할 것으로 예상했습니다.

매출 증가율보다 이익 증가율이 훨씬 높습니다.

장비 기업은 연구개발비와 인건비 등 일정한 고정비가 발생하기 때문에 매출 규모가 일정 수준 이상 커지면 추가 매출이 이익으로 연결되는 비율이 높아질 수 있습니다. 리포트에서는 이를 고정비 레버리지 효과로 설명하고 있습니다.

그 결과 영업이익률은 2025년 16.5%에서 2026년 21.7%까지 상승할 것으로 전망했습니다.

또 하나 확인할 숫자는 수주잔고 2,069억원입니다. 2026년 2분기 말 기준 수주잔고가 상반기 매출의 약 94%에 해당하기 때문에 리포트에서는 하반기 매출 가시성도 높은 것으로 판단하고 있습니다.

 

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앞으로 테스가 좋아질 수 있다고 보는 이유

이번 리포트에서 제시하는 성장 논리는 비교적 명확합니다.

메모리 CAPEX 확대 → 기존 ACL 장비 수요 증가 → 신규 장비 매출 추가 → 중국 등 신규 고객사 확대 라는 흐름입니다.

특히 과거에는 NAND 투자 사이클에 실적이 상대적으로 민감했지만, 최근에는 DRAM 장비 매출이 확대되면서 DRAM과 NAND 양쪽에서 투자 수혜를 받을 수 있는 구조로 변화하고 있습니다.

여기에 BSD·Low-k·Quad System이 실제 양산 매출로 확대된다면 단순히 메모리 CAPEX가 늘어날 때 ACL을 많이 판매하는 회사에서 여러 전공정 장비를 공급하는 회사로 사업 구조가 확장될 가능성이 있습니다.

HD ACL과 EUV Layer System, SiC·GaN Epitaxy 장비는 아직 본격적인 실적 기여 단계는 아니지만 중장기적으로 확인해볼 제품군입니다.

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반드시 체크해야 할 위험요인

신규 장비가 실제 매출로 이어지는 시점

반도체 장비는 개발했다고 바로 대규모 매출이 발생하지 않습니다. 고객사의 Qualification을 통과한 뒤에도 실제 양산 적용과 발주까지 시간이 필요할 수 있습니다.

따라서 신규 장비의 고객사 평가나 양산 적용이 늦어지면 리포트가 예상하는 신규 장비 매출 증가 시점 역시 지연될 수 있습니다.

여전히 높은 삼성전자·SK하이닉스 의존도

2025년 기준 SK하이닉스와 삼성전자가 테스 매출에서 차지하는 비중은 각각 57%, 36%였습니다.

두 회사의 반도체 투자 일정이 변경될 경우 테스의 분기 실적 역시 크게 영향을 받을 수 있는 구조입니다.

중국 고객사 확대도 아직 확인이 필요하다

중국 DRAM 업체의 투자 확대는 새로운 기회이지만 Fab 투자 일정이나 장비 발주가 늦어지면 테스의 중국 매출 확대 역시 지연될 수 있습니다.

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초보 투자자가 알아둘 용어

PECVD는 Plasma를 이용해 웨이퍼 위에 얇은 막을 만드는 증착 기술입니다. 테스의 주요 사업 영역 가운데 하나입니다.

ACL(Amorphous Carbon Layer)은 반도체를 깊게 식각할 때 필요한 Hard Mask 역할을 하는 탄소막입니다. NAND 적층이 높아지고 DRAM 구조가 미세해질수록 중요성이 커질 수 있습니다.

Qualification은 반도체 제조사가 새로운 장비를 실제 생산라인에서 사용해도 되는지 성능과 안정성을 검증하는 과정입니다. 장비 개발보다 실제 Qualification 통과 여부가 투자자에게 더 중요한 이유입니다.

Warpage는 공정 과정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상입니다. 테스의 BSD 장비는 웨이퍼 뒷면에 박막을 증착해 이러한 휨을 제어하는 역할을 합니다.

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핵심 정리｜앞으로 테스에서 어떤 숫자를 봐야 할까?

이번 리포트를 한 문장으로 정리하면 “메모리 투자 회복의 수혜를 받으면서 동시에 ACL 이외의 장비로 성장 영역을 넓히고 있는 과정”이라고 볼 수 있습니다.

따라서 앞으로 테스를 볼 때 단순히 삼성전자와 SK하이닉스의 CAPEX만 확인하기보다 ① 2,069억원의 수주잔고가 실제 매출로 얼마나 빠르게 반영되는지, ② 2026년 영업이익률 21.7% 전망이 현실화되는지, ③ BSD·Low-k·Quad System의 매출 비중이 증가하는지, ④ 중국을 비롯한 해외 고객사 비중이 확대되는지를 함께 확인하는 것이 중요합니다.

특히 2027년 신규 장비 매출 비중이 리포트 전망처럼 10% 후반대로 올라가는지는 테스가 기존 ACL 중심 장비사에서 한 단계 더 다변화된 전공정 장비사로 변화하고 있는지를 판단하는 중요한 지표가 될 수 있습니다.

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※ 투자 유의사항
이 글은 2026년 9월 17일 한국IR협의회 기업리서치센터에서 발간한 테스 기업분석 리포트를 일반 투자자가 이해하기 쉽게 재구성한 자료입니다. 리포트에 포함된 전망치는 향후 실제 실적과 달라질 수 있으며, 본 글은 특정 종목에 대한 매수·매도 추천을 목적으로 하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.